tpsgodjj1105的部落格

為緊跟半導體全球尖端客戶群發展腳步，家登自2010年內部啟動新廠建廠計畫後，便積極尋地擴廠，本次台南的擴廠，總投資金額達新台幣6億元，預計2016年正式啟用樹谷新廠第一期廠房，屆時可望帶來8億以上的年產值。

家登指出， 在現有南北兩廠供應旗下三大截然不同的生產需求，包括光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案與自動化機台設備，常使得產線面對為因應「多種少量、短交期」的出貨需求，必須不斷的「換線」生產，而造成產出效能的困擾。著眼於半導體先進製程技術持續快速向前，家登清楚自身現有規模相對於全球尖端客戶群的需求仍有相當大待提升的差距。

伴隨家登樹谷新廠的加入，將可依據三大產品線不同特點，落實分區生產的目標，有效帶動生產效率。依據現有廠房規劃，樹林廠將做為光罩傳載解決方案的生產基地；南科廠為晶圓傳載載解決方案的生產基地，目前已順利完成產線移轉並且進入量產階段。

而智能化機台設備產線的拓展，在半導體設備在地化政策的推動下，不僅需要加速自身技術升級，更需要策略夥伴的加入，鄰近南部科學園區且交通便利的樹谷新廠，落實成為全球半導體領導廠商先進製程自動化設備機台在地化政策的碉頭堡，展望未來，家登將以行動展現專精化生產管理，伴隨先進製程發展時程做好佈局，穩紮穩打迎接未來商機。